圖源：截圖自小米發(fā)布會(huì)
來(lái)源：時(shí)代財(cái)經(jīng)APP（ID：tf-app） 作者：郭美婷
“做芯片九死一生，小米為什么還要做？”
8年前，小米集團(tuán)（01810.HK）創(chuàng)始人雷軍在發(fā)布首款自研SoC芯片澎湃S1時(shí)提出了這個(gè)問(wèn)題。
之后，小米芯片歷經(jīng)了停擺與重啟。5月22日，站在小米15周年發(fā)布會(huì)的聚光燈下，雷軍手握最新發(fā)布的玄戒O1，與過(guò)去的自己遙相呼應(yīng)。
雷軍說(shuō)：“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。面對(duì)芯片這一仗，小米別無(wú)選擇。”
在此之前，他剛剛度過(guò)了“最艱難的一段時(shí)間”。在發(fā)布會(huì)前，雷軍、小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂、集團(tuán)總裁盧偉冰等密集發(fā)聲，回應(yīng)外界對(duì)小米芯片的質(zhì)疑，并強(qiáng)調(diào)小米在芯片研發(fā)上的決心和投入。
按照雷軍的說(shuō)法，玄戒O1芯片項(xiàng)目是與小米造車同時(shí)啟動(dòng)的，這是小米發(fā)展歷程上的兩場(chǎng)“豪賭”。
如今，小米汽車已基本走上正軌。據(jù)小米披露，小米汽車?yán)塾?jì)交付25.8萬(wàn)臺(tái)。其中，小米SU7從2024年4月交付開始，全年交付了13.7萬(wàn)輛，躋身造車新勢(shì)力第一梯隊(duì)。
而芯片的故事才剛剛開始。過(guò)去四年多，小米已經(jīng)為此花了135億元，截至當(dāng)下，小米芯片團(tuán)隊(duì)超過(guò)了2500人，在玄戒O1芯片發(fā)布后，雷軍表示，小米芯片團(tuán)隊(duì)今年還要再花60多億元。
在這個(gè)故事里，“燒錢”、技術(shù)研發(fā)只是基礎(chǔ)項(xiàng)，一年一迭代的芯片想要回本，還要求有足夠的裝機(jī)量和銷售規(guī)模。發(fā)布會(huì)上，雷軍多次提到“投入”“成本”與“生存”，他說(shuō)，如果搭載玄戒O1芯片的產(chǎn)品只賣出100萬(wàn)臺(tái)，現(xiàn)在的產(chǎn)品定價(jià)連一片芯片研發(fā)成本都不夠。
和部分同行一樣，小米造芯已經(jīng)失敗過(guò)一次。這一次，雷軍要賣多少臺(tái)小米，才能讓大芯片生存下去？
為何是3nm？
因?yàn)槔总姀囊婚_始就瞄準(zhǔn)了蘋果。他說(shuō)，自己做芯片有三個(gè)目標(biāo)：一是做最高端的旗艦處理器，二是采用全球最先進(jìn)工藝制程，三是達(dá)到第一梯隊(duì)水平。
這就不難解釋小米，為什么小米2017年第一次發(fā)布大芯片澎湃 S1時(shí)，采用的還是臺(tái)積電的28nm制程，這一次卻直接跨到了臺(tái)積電的第二代3nm工藝。
從發(fā)布會(huì)披露的玄戒O1芯片來(lái)看，這款芯片集成了190億個(gè)晶體管，工藝水平采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，這都與蘋果最新一代的處理器相同。
高工藝意味著高投入。從事多年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的吳?。ɑ└嬖V時(shí)代財(cái)經(jīng)，手機(jī)Soc芯片的要求是功耗低、續(xù)時(shí)長(zhǎng)和性能高，如果開始工藝制程不高，其能耗就無(wú)法降低到適合手機(jī)應(yīng)用的程度，手機(jī)在高速運(yùn)行時(shí)，就會(huì)發(fā)燙。這也是為何當(dāng)年小米搭載澎湃 S1芯片的手機(jī)被用戶戲稱為“暖手寶”。
不過(guò)，吳俊表示，如果選擇高工藝，價(jià)格又較為昂貴，需要足夠的銷量支持。同時(shí)，越早跨入高端制程，企業(yè)所要投入的金錢越大，和現(xiàn)在不會(huì)是同一個(gè)量級(jí)。
從28nm到3nm，這意味著能夠在同等的芯片面積下，匯集更多的晶體管，性能有了大幅提高。但同時(shí)，吳俊認(rèn)為需要考量目前3nm技術(shù)的成熟度和良率如何，例如，若良率只有30%，意味著成功做一顆芯片，需要報(bào)廢兩到三顆芯片，加之芯片價(jià)格本身較貴，這是一個(gè)“燒錢”的過(guò)程。
吳俊推測(cè)，在良率低、成本高且價(jià)格不菲的情況下，小米與臺(tái)積電的合作可視為一種雙向選擇。一方面，小米品牌影響力大、生產(chǎn)規(guī)模大，對(duì)先進(jìn)制程芯片有較大需求，有實(shí)力承擔(dān)試錯(cuò)成本，是臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的重要客戶，臺(tái)積電也樂(lè)于與小米合作，將其作為宣傳標(biāo)桿，提升自身先進(jìn)制程技術(shù)的知名度和市場(chǎng)認(rèn)可度。
此外，從芯片架構(gòu)來(lái)看，玄戒O1芯片的CPU架構(gòu)采用了十核四叢集，擁有雙超大核、四顆性能核心、兩顆能效大核和兩顆能效小核，其中超大核采用ARMCortex-X925，雙超大核的主頻達(dá)3.9GHz。這種雙超大核設(shè)計(jì)也是此前蘋果率先采用的做法。
雷軍透露，玄戒O1芯片單核性能跑分超過(guò)3000分，多核性能跑分超過(guò)9500分，“超越了最新一代的蘋果（芯片）”。
圖源：截圖自小米發(fā)布會(huì)
GPU架構(gòu)方面，玄戒O1芯片采用16核GPU，以及最新lmmortalis-G92516核圖形處理器。雷軍稱，GPU功耗比蘋果降低了35%。
雖處處對(duì)標(biāo)蘋果，但雷軍也坦言，“大家千萬(wàn)不要指望一上來(lái)我們就是吊打，就是碾壓蘋果，這不可能。”他表示，Soc芯片復(fù)雜且多面，超越（蘋果）一點(diǎn)點(diǎn)都很難。
事實(shí)上，在小米正式發(fā)布芯片前，市場(chǎng)上不乏“套殼”“半吊子研發(fā)”等聲音質(zhì)疑。例如，據(jù)媒體報(bào)道，小米玄戒O1芯片采用的是自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案。
在吳俊看來(lái)，要求芯片企業(yè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、封裝全流程純自研，這是極其困難的事情，小米能做到目前的程度，已經(jīng)能算作自研。
Omdia首席分析師Zaker Li則認(rèn)為，自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案是小米目前SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。這背后涉及到基帶芯片自主研發(fā)的幾大核心挑戰(zhàn)，如專利壁壘、適配成本，以及復(fù)雜極端的通信環(huán)境。目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案。
小米在此次發(fā)布會(huì)上也發(fā)布了自研基帶，小米Watch S4搭載了自研玄戒T1長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，其中就集成小米首款自研4G基帶。據(jù)雷軍介紹，該基帶是小米全鏈路自主設(shè)計(jì)的蜂窩通訊，“我們不僅做了AP，在基帶研發(fā)上也進(jìn)展非?？?。”他表示，由于通訊網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜，需要對(duì)不同基站的供應(yīng)商逐一適配，因此基帶研發(fā)投入大、難度高，周期更長(zhǎng)。
從雷軍透露的投入金額來(lái)看，小米在技術(shù)上也確實(shí)下了“血本”。雷軍說(shuō)，僅過(guò)去4年，小米花了135億元，建立了2500人的團(tuán)隊(duì)，“這個(gè)人數(shù)和投入規(guī)模，在國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司里都能排前三。”不過(guò)，雷軍也坦言，這個(gè)投入，對(duì)于小米今天的體量而言還“扛得住”。
11年“曲線救國(guó)”路
金錢投入還只是其一，小米成立15年，有11年時(shí)間都在研發(fā)芯片，其中的人力、時(shí)間以及戰(zhàn)略調(diào)整成本更不可估量。細(xì)看這條來(lái)時(shí)路，小米芯片的研發(fā)并非孤軍走鋼索，而是與手機(jī)銷售、供應(yīng)鏈完善等多條線結(jié)成了一張網(wǎng)。
2014年小米成立松果電子，2017年發(fā)布澎湃 S1，在澎湃 S1 之后，小米繼續(xù)投入研發(fā)，但澎湃 S2 多次流片失敗，一直未能正式發(fā)布。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能是小米在向高端工藝節(jié)點(diǎn)挺進(jìn)的過(guò)程中，缺乏成熟的經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)致在精度細(xì)節(jié)上出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致小米芯片的一度的“跳票”。
于是，小米開始了芯片研發(fā)的“曲線救國(guó)”歷程。從2021年開始，小米逐步突破細(xì)分領(lǐng)域芯片，包括影像芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1，以及信號(hào)增強(qiáng)芯片澎湃T1等。
在吳俊看來(lái)，小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù)時(shí)，先從外圍芯片出發(fā)，從“小芯片”入手組建小米的芯片團(tuán)隊(duì)。
事實(shí)上，這些年來(lái)，小米的芯片團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷過(guò)一系列調(diào)整。到2019年，小米重組松果電子，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技，松果繼續(xù)專注于手機(jī)SoC芯片研發(fā)，大魚科技則專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的IoT芯片與解決方案的研發(fā)。再到2021年小米重啟大芯片業(yè)務(wù)，小米注冊(cè)成立上海玄戒技術(shù)有限公司，法定代表人為彼時(shí)小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠，該公司成為小米造芯的新平臺(tái)。
同時(shí)，小米也能借由這個(gè)過(guò)程篩選和打造供應(yīng)鏈。“對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)而言，供應(yīng)鏈?zhǔn)欠浅Ｖ匾囊画h(huán)，設(shè)計(jì)得出來(lái)未必做得出來(lái)，做得出來(lái)，未必又有經(jīng)濟(jì)效益。”吳俊說(shuō)，小米在有了幾年的外圍芯片的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，對(duì)于芯片從研發(fā)到生產(chǎn)的流程、團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈等均有了一定把握后，這一次成功的幾率會(huì)比之前大得多。另外，目前的國(guó)際形勢(shì)，也讓公眾對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的推出寄予更大期望。
在芯片研發(fā)的過(guò)程中，小米或還需要兼顧解決地緣管制方面的風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)擔(dān)憂，3nm的先進(jìn)制程是否會(huì)成為美國(guó)管制的目標(biāo)？
吳俊表示，目前美國(guó)的管制并非以制程工藝為衡量標(biāo)準(zhǔn)，而是要求芯片晶體管數(shù)量不大于300億，小米玄戒O1芯片僅有190億晶體管規(guī)模，理論上不受影響。小米只要按照正常的流程，如流片后通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)可的工裝和渠道等正規(guī)途徑引進(jìn)芯片，風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)當(dāng)可控。
除此之外，濱海能源近日亦公告稱，公司子公司翔福新能源與商都縣土地儲(chǔ)備中心簽署《源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化項(xiàng)目土地租賃合同》，用地面積約6000畝，租期20年，到期后自動(dòng)續(xù)租5年，土地租賃費(fèi)用合計(jì)6000萬(wàn)元。
據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)了解，該源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化項(xiàng)目是濱海能源為其年產(chǎn)20萬(wàn)噸負(fù)極材料一體化項(xiàng)目的配套。根據(jù)公告，濱海能源曾為年產(chǎn)20萬(wàn)噸負(fù)極材料一體化項(xiàng)目5萬(wàn)噸前端及配套項(xiàng)目更換承包商。前述工作人員向時(shí)代財(cái)經(jīng)透露，前端及配套項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于今年完工。
賣多少臺(tái)才能回本？
所以，投入巨大的雷軍準(zhǔn)備如何回本？
芯片成色如何，仍有待通過(guò)硬件進(jìn)一步驗(yàn)證。雷軍最先選中三款產(chǎn)品試水：小米Watch S4、小米15S Pro、平板7 Ultra。
其中，小米15S Pro在小米15 pro的基礎(chǔ)上研發(fā)，而小米15系列是小米手機(jī)中銷量表現(xiàn)最好的系列之一。平板7 Ultra則是小米史上最大尺寸的平板，采用了14英寸的OLED。
從定價(jià)策略來(lái)看，小米15S Pro 16GB+512GB售價(jià)5499元，16GB+1TB售價(jià)5999元，均在國(guó)補(bǔ)區(qū)間內(nèi)；平板7 Ultra12GB + 256GB和12GB + 512GB兩個(gè)版本的定價(jià)也未超出國(guó)補(bǔ)區(qū)間，16GB + 1TB版本售價(jià)為6799元；Watch S4定價(jià)為1299元。
“我們（產(chǎn)品）的定價(jià)連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。”雷軍坦言，3nm芯片每一代大約需要投資10億美金左右，如果只賣100萬(wàn)臺(tái)，（每臺(tái)）僅芯片的研發(fā)成本就超過(guò)了1000美金。
這也意味著，終端銷量是小米芯片邁過(guò)“生死線”的關(guān)鍵。
小米發(fā)布第二天（5月23日），時(shí)代財(cái)經(jīng)走訪小米線下門店，有門店店員告訴時(shí)代財(cái)經(jīng)，小米15S Pro跟小米14、15系列出來(lái)時(shí)一樣火爆，“我手上貨不多了，就剩幾臺(tái)。”
從京東平臺(tái)的手機(jī)品牌618當(dāng)時(shí)銷售榜單來(lái)看，截至5月23日，小米15S Pro在所有手機(jī)單品中排第7位，對(duì)比5月22日發(fā)布會(huì)當(dāng)天排名下降了3名。在4000-5999元價(jià)位（國(guó)補(bǔ)后）中，小米15S Pro的當(dāng)日銷量?jī)H次于iPhone16。
“大芯片業(yè)務(wù)生命周期很短。他一年一迭代，到了第二年就過(guò)時(shí)、貶值了。所以如果沒(méi)有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢的買賣。所以這就要求大芯片必須在一兩年時(shí)間里面賣到上千萬(wàn)臺(tái)，只有到這個(gè)規(guī)模才能生存下去。”發(fā)布會(huì)上，雷軍為玄戒O1芯片搭載的硬件定下了千萬(wàn)級(jí)的目標(biāo)。其中，搭載玄戒O1芯片的小米手機(jī)無(wú)疑是主力軍。
此次發(fā)布的小米15S Pro基礎(chǔ)型號(hào)價(jià)格段位國(guó)補(bǔ)后在4000-5000元之間，此前小米2024年財(cái)報(bào)顯示，根據(jù)第三方數(shù)據(jù)，小米在中國(guó)大陸地區(qū)4000–5000元價(jià)位段的智能手機(jī)市占率排名第一，達(dá)到24.3%。由此可見(jiàn)，這是小米最有競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)價(jià)位。
另外，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年一季度， 小米手機(jī)的出貨量為1330萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額18.6%，時(shí)隔十年中國(guó)區(qū)銷量再次登頂。但值得注意的是，這是所有小米手機(jī)一季度的出貨量，不是新機(jī)出貨量。另?yè)?jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，僅2025年3月，小米新機(jī)激活量就達(dá)到324.37萬(wàn)臺(tái)。不過(guò)，這是小米所有手機(jī)的銷量情況，并非單一系列。
Counterpoint指出，預(yù)計(jì)在未來(lái)1–3年內(nèi)，小米3nm 芯片帶來(lái)的突出價(jià)值，可能首先在 IoT 設(shè)備和汽車計(jì)算平臺(tái)上顯現(xiàn)，并逐步轉(zhuǎn)化為手機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力——這與小米構(gòu)建“人 車 家”智能互聯(lián)戰(zhàn)略天然契合。
Omdia同樣認(rèn)為，小米投入芯片的戰(zhàn)略價(jià)值在于構(gòu)建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)跨終端深度協(xié)同。此外，通過(guò)持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價(jià)能力。這種技術(shù)壁壘的構(gòu)建，將為小米在全球化競(jìng)爭(zhēng)中奠定長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)。
如同雷軍在發(fā)布會(huì)開頭所說(shuō)，小米的人車家全生態(tài)戰(zhàn)略正式閉環(huán)，成為擁有最完整生態(tài)的科技公司。
玄戒O1芯片發(fā)布后，雷軍仍野心勃勃，他稱2025年小米預(yù)計(jì)研發(fā)投入達(dá)300億元，2024年，小米營(yíng)收同比增長(zhǎng)了35%，預(yù)計(jì)今年的營(yíng)收增速依然會(huì)超過(guò)30%。未來(lái)五年（2026-2030），小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)2000億元。
“這個(gè)世界終究不會(huì)是強(qiáng)者恒強(qiáng)，后來(lái)者總有機(jī)會(huì)。”這是雷軍深切的期望，而小米能否后來(lái)者居上，仍有待市場(chǎng)的驗(yàn)證。
匿名用戶
